（株）晃新工業所はプリント基板加工の専門会社です。
レーザー加工（珪樹ボード）
≪ 前のページに戻る
珪樹ボードにおいては、レーザー照射にシリコン面の指定された粘着強度の除去を行っております。
又、裏面の刻印入力に使用しています。
加工実績：珪樹ボードの粘着除去及びアルミ面のこっかしょり表面の刻印・シリコンゴム表面のスリット加工・ポリエステルシートのハーフ切断・アクリル板の加工（4.5〜5.0ｍｍ厚程度まで）.タックシートの粘着除去・切断
レーザー加工不可能なもの：塩ビ系・金属系・鏡・テフロン・プラスチックなど
その他、ウレタン・アクリル板等の形成加工に使用しております。
弊社にて実績はないものの加工可能なもの
・木材表面彫刻文字入れなど
≪ 前のページに戻る
≫ お見積り・お問い合わせをする
（株）晃新工業所 〒145-0066 東京都大田区南雪谷5-10-3
Copyright (C) koshinkogyo Co.,Ltd. All Rights Reserved.
